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CPU性能排行天梯圖2020年——CPU天梯圖2020年3月新版

2020-03-25 17:14 互聯網

  CPU性能排行天梯圖2020 CPU天梯圖2020年3月新版

  CPU一直是電腦硬件愛好者們關注的重點,一款CPU的性能如何直接決定了那個產品服務人群,天梯圖2020年3月最新版集合了20年3月前所有的CPU處理器,進行同等對比來列舉了這份詳細的2020年cpu性能排行天梯圖供大家瀏覽。

  桌面CPU選購誤區一:

  AMD品牌不如Intel品牌高端AMD和Intel是目前勢均力敵的兩大處理器廠商,而AMD不但制造處理器,旗下還有與NVIDIA旗鼓相當的顯卡業務,因此能提供頂級的CPU+顯卡解決方案,而Intel并沒有真正意義上的獨顯產品。另外,AMD今年率先使用了12nm制造工藝,而Intel還在使用上一代的14nm制造工藝,技術上的短板,AMD已經在這兩年敢追上了Intel。

  其實造成這種現象的原因主要還是Intel在此前有近達十年領先AMD,加之長期口碑對用戶形成的影響,短期內難以改觀,很多朋友平時不怎么關注桌面CPU,并不了解現在AMD處理器的情況,就依靠以往的認識進行判斷,難免走入誤區。從最新的桌面CPU天梯圖來看,Intel和AMD在高、中、低都有完善的布局與競爭。

  桌面CPU選購誤區二:

  AMD處理器溫度高,不穩定在AMD銳龍處理器之前,AMD的CPU在功耗控制上確實不如Intel平臺優秀,不過如今兩家長期以來推出的產品各有特色,不分伯仲。比如,“高貴”的Intel酷睿i7 8700K內部竟然使用廉價硅脂填充,難怪溫度輕松破90℃。而如今,即便是面向主流用戶的AMD銳龍5,內部也是使用的高成本銦焊料填充,散熱效果更好溫度更低。

  另外,AMD全新銳龍二代處理器都配備了散熱器,這是Intel目前都沒有的。比如,AMD銳龍7 2700X自帶散熱器,而i7 8700K盒裝也沒有散熱器。現在還說AMD處理器溫度高簡直就是笑話了,且不談AMD現在使用領先Intel的12nm制程,工作電壓更低、功耗控制更出色,光就說散熱設計的用心方面,Intel也是被廣大用戶詬病的對象。Intel的第八代酷睿6核心12線程旗艦Intel酷睿i7 8700K,近2800元的售價,頂蓋和核心之間居然使用最廉價的硅脂進行填充,這導致它滿載時的工作溫度可以輕松突破90℃,使用千元級水冷散熱器才能勉強壓到80℃以下。而AMD全線銳龍處理器都采用了高成本的焊料進行填充,讓處理器核心和頂蓋之間的熱傳導更出色,因此工作溫度得到更好的控制,即便是最頂級的16核32線程旗艦AMD銳龍線程撕裂者1950X,滿載工作溫度也只是60℃出頭。到底誰才是真正的“火爐子”?睜著眼說瞎話的事咱可不能干了。(南方財富網手機頻道)

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